КПТД 1 ® ЗАЛИВОЧНЫЕ КОМПАУНДЫ

Компаунды КПТД-1 отличаются высокой эффективностью при отводе тепла и обеспечении электрической изоляции благодаря использованию керамических наполнителей с повышенной теплопроводностью и диэлектрическими свойствами. Они хорошо адаптируются к контактным поверхностям и обладают выраженной термической релаксацией. Эти компаунды идеально подходят для капсулирования и рассеивания тепла в условиях близкого расположения электронных компонентов.

Полимеризация заливочных и обволакивающих компаундов КПТД-1 происходит при комнатной температуре, образуя твердый материал с резиноподобной структурой. Он обладает высокими диэлектрическими характеристиками и стойкостью к воздействию вибраций, ударов, ультрафиолетовых лучей, воздуха, паров воды и многих химических соединений. Компаунды могут применяться путем полной или частичной заливки изделий или нанесения на поверхность, их толщина не ограничена.

Материалы КПТД-1 относятся к классу двухкомпонентных компаундов, отверждение которых осуществляется путем смешивания компонентов А и Б при комнатной температуре.

Компонент А - представляет собой заливочную пасту вязко-текучей консистенции, состоящую из термостойкого низкомолекулярного силиконового каучука и теплопроводящего наполнителя в виде керамических порошков различного дисперсного состава.
Компонент Б - представляет собой катализатор-отвердитель.

Компаунды готовят непосредственно перед использованием. При смешении компонентов А и Б при комнатной температуре происходит полимеризация и переход компаунда из вязко-текучего состояния в твердый резиноподобный материал, который обеспечивает фиксацию формы, идеально подходит для хрупких конструкций и способен заполнять воздушные пустоты и зазоры. Уникальная рецептура, разработанная для применений, требующих высокой надежности, когда изделие вынуждено преодолевать удары и вибрацию, обеспечивает сбалансированное сочетание теплопроводности, электроизоляции и высокой тепловой надежности.

Ключевые свойства:

Не гигроскопичен
Устойчив к вибрациям
Экономичен в использовании
Не вызывает коррозии металлов и сплавов
Обладает хорошей адгезией к металлу, стеклу и керамике
Обеспечивает эффективный отвод тепла и надёжную электроизоляцию
Не выделяет вредных веществ в процессе полимеризации и при дальнейшей эксплуатации
Может использоваться в качестве клеящих составов при предварительном нанесении на склеиваемые поверхности подслоев (праймеров) для улучшения адгезии

Ключевые характеристики:

Теплопроводность до 1.2 Вт/(м•К)
Линейные усадки не более 0,1-1,5%.
Стандартная фасовка: 100 г, 250 г, 500 г, 1000 г.
Двухкомпонентный компаунд – 30/1 (компаунд А/катализатор-отвердитель Б)
Время жизнеспособности (текучести) при заливке - 10-40 минут (при +23 ºС)
Время полной полимеризации при комнатной температуре - до 24 часов
Время полной полимеризации при температуре +70 ºС - до 2 часов
Заливочная динамическая вязкость от 800-18000 мПа*с (при +23 ºС)
Возможна проливка зазоров между платой и корпусом шириной от 0,1-0,3 мм

Компаунды КПТД-1 предлагаются с разными характеристиками теплопроводности и заливочной вязкости. Эти параметры изменяются в зависимости от типа керамического состава наполнителя, его количества и типа, чтобы соответствовать требованиям конкретной задачи по герметизации и отводу тепла.

Компаунды серии КПТД-1/1

Изготавливаются на основе микропорошков высокоочищенной оксидной керамики, перекристаллизованной по специальной технологии при температуре выше 2000ºС (α-Кристален™).

Компаунды серии КПТД-1/2

Производятся из смеси микропорошков оксидной и нитридной керамики, которые затем спекаются в особой среде высокоочищенного азота при температуре более 1200ºС (β-Кристален™).

Компаунды серии КПТД-1/3

Производятся из микропорошков нитридной керамики.

Компаунды каждой серии выпускаются в двух исполнениях:

Л – легкого наполнения - менее вязкие, с улучшенными адгезионными свойствами, а также с пониженной плотностью и твердостью

Т - тяжелого наполнения – более вязкие, с повышенными теплопроводностью и удельным электрическим сопротивлением

Заливочные и обволакивающие компаунды КПТД-1 полимеризуются при комнатной температуре в твердый резиноподобный материал с высокими диэлектрическими свойствами, стойкий к воздействию вибрационных и ударных нагрузок, ультрафиолетовых лучей, кислорода воздуха, паров воды и большинства химических соединений. Применение компаундов осуществляется путем полной или частичной заливки изделий или нанесением на поверхность, при этом толщина слоя компаунда не ограничена, а линейные усадки не превышают 0,1-1,5%.

Время жизнеспособности (текучести) при заливке составляет 10-40 минут при комнатной температуре. Время полной полимеризации (вулканизации) составляет не более 24 часов при комнатной температуре и не более 2 часов при температуре плюс 70 ºС.

Компаунды КПТД-1 обеспечивают эффективный отвод тепла и электрическую изоляцию за счет повышенных теплопроводящих и диэлектрических свойств керамических наполнителей, комформности к контактным поверхностям и выраженной термической релаксации.

Материалы не выделяют вредных веществ в процессе полимеризации и при дальнейшей эксплуатации
Не вызывают коррозии металлов и сплавов, обладают хорошей адгезией к металлу, стеклу и керамике
Компаунды тяжелого наполнения могут использоваться в качестве клеящих составов при предварительном нанесении на склеиваемые поверхности подслоев (праймеров) для улучшения адгезии

зависимости от поставленной задачи герметизации и теплоотвода компаунды КПТД-1 выпускаются с различной теплопроводностью в зависимости от природы, количества и дисперсного состава керамического наполнителя, а также с различной заливочной вязкостью. Заливочная динамическая вязкость по Брукфильду составляет при температуре +23 ºС от 0,80 до 18,0 Па*с (800-18000 мПа*с) в зависимости от марки компаунда и является одной из определяющих характеристик при выборе компаунда и технологии его применения.

Компаунды серии КПТД-1/1 изготавливаются на основе микропорошков высокоочищенной оксидной керамики, перекристаллизованной по специальной технологии при температуре выше 2000ºС (α-Кристален™).
Компаунды серии КПТД-1/2 изготавливаются на основе микропорошков оксидной и нитридной керамики, спеченных по уникальной технологии в среде высокоочищенного азота при температуре выше 1200ºС (β-Кристален™).
Компаунды серии КПТД-1/3 изготавливаются на основе микропорошков нитридной керамики.

Компаунды каждой серии выпускаются в двух исполнениях:

Л – легкого наполнения с улучшенными вязкотекучими и адгезионными свойствами, а также с пониженной плотностью и твердостью
Т - тяжелого наполнения с повышенными теплопроводностью и удельным электрическим сопротивлением

Материалы КПТД-1 относятся к классу двухкомпонентных компаундов, отверждение которых осуществляется путем смешивания компонентов А и Б при комнатной температуре (RTV2 – Two Components of Room Temperature Vulcanized Silicone Rubber Compound). Компаунды смешиваются в соотношении от 25:1 до 35:1 (компаунд А / катализатор-отвердитель Б).

Таким образом, за основу классификации и маркировки компаундов КПТД-1 принято исполнение по составу теплопроводящего керамического наполнителя (серии 1, 2, 3) в исполнении легкого (Л) или тяжелого (Т) наполнения, которым соответствует заданная нормируемая теплопроводность, нормируемая заливочная вязкость, а также массовое соотношение компонентов А и Б при заливке.

Фильтры

0,00 ₽

Выберите параметры

КПТД-1 теплопроводящие компаунды	Норма по ТУ РБ 100009933.004-2001										Методы контроля
	Марка компаунда
	1Л-1,00	1Л-1,50	1Л-2,50	1Т-5,50	1Т-8,50	1Т-12,5	2Л-6,50	2Т-12,5	3Л-10,5	3Т-15,0
Внешний вид после полимеризации	Твердый резиноподобный однородный материал без посторонних включений										ГОСТ 20841.1
Цвет	Розовый, серый(¹)						Коричневый, серый(¹)		Серый		Визуально
Плотность, г/см³	1,1	1,5	1,7	1,8	2	2,2	0,8	2	1,7	1,9	ГОСТ 15139
Твердость по Шору А, единиц	35	45	55	60	75	80	60	75	55	70	ГОСТ 263
Прочность связи с металлом при отслаивании, кН/м,не менее	0,75			0,55			0,55				ГОСТ 21981
Электрическая прочность, кВ/мм, не менее при постоянном напряжении при переменном напряжение	20 15			25 18			20 15		15 10		ГОСТ 6433.3
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см, не менее	10¹³			10¹⁴			10¹³		10¹²		ГОСТ 6433.2
Диэлектрическая проницаемость, при 1000 Гц,не более	6,5						6,5				ГОСТ 22372
Тангенс угла диэлектрических потерь, при 1000 Гц, не более	0,0045						0,0045				ГОСТ 22372
Теплопроводность, Вт/(м•К), не менее	0,25	0,4	0,5	0,6	0,7	0,8	0,7	0,9	1	1,2	ASTM D 5470 ГОСТ 12.4.145
Вязкость при 23ºС - условная по вискозиметру ВЗ-246 (сопло 6,0 мм), с - динамическая по Брукфильду при скорости сдвига 120 1/с, мПа*с	50-65 800 -1250	65-80 1400 -2000	85-100 2200 -2750	155-190 4900 -6500	-- 8000 -10500	-- 11000 -13500	180-250 6000- 8900	- 11000 -13500	- 9000- 12500	- 13000 -18000	ГОСТ 8420 ГОСТ 25271
Время жизнеспособности, мин	10-40(²)						10-40(²)				ГОСТ 13489
Время полной полимеризации, ч, не более, - при 23ºС - при 70ºС	24 2						24 2				п.5.10 ТУ
Усадка, %, не более	1,5		0,4	0,2	0,1		0,2	0,1	0,2	0,1	ГОСТ 18616
Водопоглощение, не более - массовое, % масс. - поверхностное, мг/см²	0,20 0,55		0,10 0,30	0,05 0,15			0,10 0,30	0,05 0,15	0,10 0,30	0,05 0,15	ГОСТ 4650 метод А

КПТД-1 ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЕ КОМПАУНДЫ		Норма по ТУ РБ 100009933.004-2001										Методы контроля
		Марка компаунда
		1Л-1,00	1Л-1,50	1Л-2,50	1Т-5,50	1Т-8,50	1Т-12,5	2Л-6,50	2Т-12,5	3Л-10,5	3Т-15,0
Основные свойства		К1/50	К1/70	К1/90	К1	К3	К4	К2	К5	К6	К7
Физические	Внешний вид после полимеризации	Твердый резиноподобный однородный материал без посторонних включений										ГОСТ 20841.1
	Цвет	Розовый, серый(¹)						Коричневый, серый(¹)		Серый		Визуально
	Плотность, г/см³	1,1	1,5	1,7	1,8	2	2,2	0,8	2	1,7	1,9	ГОСТ 15139
	Твердость по Шору А, единиц	35	45	55	60	75	80	60	75	55	70	ГОСТ 263
	Прочность связи с металлом при отслаивании, кН/м,не менее	0,75			0,55			0,55				ГОСТ 21981
	Вязкость при 23ºС - условная по вискозиметру ВЗ-246 (сопло 6,0 мм), с - динамическая по Брукфильду при скорости сдвига 120 1/с, мПа*с	50-65 800 -1250	65-80 1400 -2000	85-100 2200 -2750	155-190 4900 -6500	- 8000 -10500	- 11000 -13500	180-250 6000- 8900	- 11000 -13500	- 9000- 12500	- 13000 -18000	ГОСТ 8420 ГОСТ 25271
	Время жизнеспособности, мин	10-40(²)										ГОСТ 13489
	Время полной полимеризации, ч, не более, - при 23ºС - при 70ºС	24 2										п.5.10 ТУ
Электрические	Электрическая прочность, кВ/мм, не менее - при постоянном напряжении - при переменном напряжение	20 15			25 18			20 15		15 10		ГОСТ 6433.3
	Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см, не менее	10¹³			10¹⁴			10¹³		10¹²		ГОСТ 6433.2
	Диэлектрическая проницаемость, при 1000 Гц,не более	6,5										ГОСТ 22372
	Тангенс угла диэлектрических потерь, при 1000 Гц, не более	0,0045										ГОСТ 22372
Термические	Рабочая температура, ºС	От минус 60 до плюс 200
Термические	Теплопроводность, Вт/(м•К), не менее	0,25	0,4	0,5	0,6	0,7	0,8	0,7	0,9	1	1,2	ASTM D 5470 ГОСТ 12.4.145
Нормативные	Степень воспламеняемости
	Усадка, %, не более	1,5		0,4	0,2	0,1		0,2	0,1	0,2	0,1	ГОСТ 18616
	Водопоглощение, не более - массовое, % масс. - поверхностное, мг/см²	0,20 0,55		0,10 0,30	0,05 0,15			0,10 0,30	0,05 0,15	0,10 0,30	0,05 0,15	ГОСТ 4650 метод А
	Условия хранения	6 месяцев с даты изготовления

(¹) - Цвет может быть изменен по согласованию с потребителем

(²) - Определяется вводом катализатора-отвердителя (Компонент Б) в пределах 2-6 масс.ч на 100 масс.ч компонента А

Применение

Особенности заливки изделий

Полная или частичная заливка электронной платы в корпусе является основным направлением применения компаундов КПТД-1. Максимальная толщина слоя компаунда при заливке, как правило, не превышает 4-6 мм. При правильном подборе заливочной вязкости и технологии нанесения компаунда возможна проливка зазоров между платой и корпусом шириной от 0,1-0,3 мм.

Основные операции технологического процесса заливки изделий в корпусе:

Подготовка поверхностей корпуса и платы (очистка, обезжиривание, нанесение грунтовки-подслоя);
Приготовление компаунда: вымешивание компонентов А и Б в исходной таре до равномерной консистенции, дозирование компонентов А и Б по массе в емкость приготовления компаунда, смешивание;
Заливка приготовленного компаунда в корпус с электронной платой;
При заливке электронной платы в корпусе, как правило, осуществляется обработка последнего на вибростоле для заполнения компаундом микрощелей и выхода пузырьков воздуха (заполнение газовых полостей), обработка в вакуумной камере для выхода микропузырьков воздуха, выдерживание в термокамере при 60-85 °С для быстрого отверждения компаунда.

При выборе марки компаунда для корпусной заливки перед разработчиками встает вопрос оценки теплопроводящих свойств КПТД-1.

Пример. Определим критерий выбора компаунда при заливке в зависимости от теплопроводности и заливочной вязкости. При применении компаунда КПТД-1/1Л-2,5 (К1/90) возможно пролить конструктивные зазоры между платой и корпусом шириной 0,35 мм, а при применении КПТД-1/1Т-12,5 (К4) не менее 1 мм, т.к. заливочная вязкость К1/90 в пять раз ниже, чем К4. Теплопроводность же К4 в 1,6 раза выше, чем у К1/90 (см. таблицу технических характеристик). Произведем оценку удельного термического сопротивления теплопередаче при применении данных компаундов: для компаунда К1/90 при толщине слоя 0,35 мм R = 7,17 (К⋅ м2)/Вт, для компаунда К4 при толщине слоя 1,0 мм R = 12,72 (К⋅ м2)/Вт.

Таким образом, при разработке корпусного изделия с минимальными зазорами для заливки применение компаунда КПТД-1/1Л-2,5 (К1/90) в 1,8 раза обеспечит более высокий теплоотвод по сравнению с компаундом КПТД-1/1Т-12,5 (К4). При этом массовый расход с учетом минимальной ширины зазора и плотности у компаунда К1/90 будет в 3,7 раза меньше, чем у К4.

В процессах заливки и капсулирования, где толщина защитного слоя нормируется и не зависит от заливочной вязкости, величина теплоотвода напрямую зависит от теплопроводности компаунда.

В соответствии с приведенным выше примером, компаунды КПТД-1/1Л-2,5 (К1/90) и КПТД-1/1Т-5,5 (К1) больше подходят для корпусной заливки, а компаунды КПТД-1/3Л-10,5 (К6) и КПТД-1/3Т-15,0 (К7) лучше подойдут для заливки с нормируемыми зазорами и капсулирования.

Особенности капсулирования изделий

Капсулирование – это сплошное или частичное нанесение слоя компаунда только на поверхность самой электронной платы. При капсулировании толщина слоя компаунда, как правило, не превышает 0,5-1,0 мм.

В условиях массового производства при существенных габаритах заливаемых изделий преимущества капсулирования очевидны: наименьший по сравнению с полной заливкой в корпусе расход компаунда, полный контроль качества покрытия после отверждения, возможность извлечения капсулированного изделия из корпуса для проверки работоспособности и замены. Опыт полного капсулирования электронных плат показывает, что покрытие КПТД-1 обеспечивает степень защиты оболочки IP68 (длительное время работы под водой на глубине более 1 м).

Основные операции технологического процесса капсулирования изделий:

Подготовка поверхности платы и электронных элементов: чистка, обезжиривание, нанесение грунтовки-подслоя, сушка;
Приготовление компаунда: вымешивание компонентов А и Б в исходной таре до равномерной консистенции, дозирование компонентов А и Б по массе в емкость приготовления компаунда, смешивание;
Дозирование компаунда на каждую плату;
Распределение компаунда по плате специальной автоматической дозирующей головкой или вручную кистью;
Выдерживание покрытой платы в термокамере при 60-85 °С для быстрого отверждения компаунда;
Визуальный контроль качества покрытия;
Выборочный ультразвуковой контроль толщины покрытия.

В настоящее время процессы заливки в корпус и капсулирования достаточно автоматизированы с применением специальных двухкомпонентных дозаторов для дозирования по объему (массе) смешивания и подачи компаунда, а также координатных роботов для позиционирования подающей головки дозатора. Преимущество автоматизированных систем нанесения заключается в возможности полной интеграции в конвейерную линию при массовом производстве, а также в возможности работы в полуавтоматическом режиме при наличии оператора и устройства дозирования в виде ручного пистолета.

Среди производителей двухкомпонентных дозаторов следует выделить оборудование фирмы SECMER серии DOSAMIX, серии PU и RIM, системы дозирования PD44 и PR70 фирмы Graco, системы дозирования Liquid Control LC120FR, Liquid Control MINI, IJ30C, IJ40C компании Fisnar Liquid Control.

Возможности перечисленных дозирующих систем позволяют использовать компоненты А и Б с различной вязкостью, включая силиконы с различными наполнителями при соотношении смешивания от 1:1 до 100:1.

Опыт применения компаундов КПТД-1 на автоматизированных технологических участках заливки показал их полное соответствие требованиям данного дозирующего оборудования по точности смешивания и дозирования.

Указания по применению

Компоненты А и Б компаундов КПТД-1 смешивают непосредственно перед применением. Для компаундов с соотношением компонентов А и Б 1:1 на 1 массовую часть компонента А добавляют 1 массовую часть компонента Б. Для компаундов с соотношением компонентов А и Б 25-35:1 на 25-35 массовых частей компонента А добавляют 1 массовую часть компонента Б. При хранении более 60 дней с даты изготовления возможно изменение времени жизнеспособности компаунда из-за частичной утраты катализатором своих свойств. В данном случае необходима предварительная проверка и корректирование времени жизнеспособности.
Перед применением компоненты А и Б компаундов с соотношением компонентов 1:1 или компаундов с соотношением компонентов 25-35:1 должны быть тщательно перемешаны в таре изготовителя. Наличие осадка, а также пигментных пятен на поверхности при хранении не является выбраковочным фактором. Осадок и пигментные пятна должны распределяться и исчезать при последующем перемешивании. Допускается смешивание компонентов А и Б с растворителем бензином типа БР-2 ТУ 38.401-67-108 или Нефрасом С2-80/120 по ТНПА изготовителя для достижения требуемой заливочной вязкости (консистенции) в соотношении на 100 весовых частей компонента А или Б не более 3 весовых частей растворителя.
Смешение компонентов А и Б при приготовлении компаунда должно выполняться при тщательном перемешивании в течение не менее 1-2 минут. Технология применения компаундов КПТД-1 должна исключать возможность попадания пузырьков воздуха, частиц пыли и прочих посторонних включений в материал при заливке изделий.
Поверхности, подлежащие нанесению КПТД-1, тщательно очищают от пыли, грязи и другого сора волосяными щетками, тканевыми салфетками или с помощью обдува сжатым воздухом. Для удаления влаги, следов минеральных масел, а также жировых пятен и других загрязнений поверхности обезжиривают тканью, смоченной в растворителе бензине БР-2, Нефрасе С2-80/120 или в спирте изопропиловом ТУ 2632-015-11291058. После обработки растворителем поверхности тотчас же протирают сухой чистой тканью насухо или высушивают на воздухе и в термошкафу. Затем в таком же порядке проводят вторичное обезжиривание.
Компаунд наносится на покрываемые поверхности шпателем, шприцем, дозирующей головкой или другими заливочными приспособлениями различного профиля.
Для достижения заданной прочности связи компаунда с поверхностью они должны быть подготовлены в соответствии с ГОСТ 21981. При нанесении КПТД-1 на поверхности прочих полимерных или керамических изделий адгезионные свойства не нормируются. В данном случае адгезионные свойства КПТД-1 согласуются с потребителем или определяются потребителем самостоятельно.
Прочность связи материалов КПТД-1 с поверхностью может быть увеличена путем нанесения на предварительно подготовленную поверхность подслоя (праймера) типа П-11 или П-12Э ТУ 38.103-04-06-90, SS4120, SS4155 фирмы GE Silicones, Ambersil Primer №3 фирмы Ambersil Silicones, Dow Corning 1200 RTV Prime Coat фирмы Dow Corning. Следует учитывать, что адгезионные свойства компаундов проявляются в полной мере в течение 2-14 суток после полимеризации.
С целью обеспечения качества покрытия полимеризация КПТД-1 до потери жизнеспособности должна производиться преимущественно при комнатной температуре. Полная полимеризация должна осуществляется при температурах от плюс 15ºС до плюс 70ºС.
Применение компаундов осуществляется путем частичной или полной заливки изделий, а также нанесением на поверхность в виде теплопроводящего изолирующего от внешней среды или герметизирующего слоя – капсулированием. При этом толщина слоя компаунда составляет, как правило, 0,5-1,0 мм, а линейные усадки не превышают 0,1-1,5 %.
За счет остаточной эластичности и минимальной усадки даже высоконаполненные компаунды КПТД-1 не создают после полимеризации остаточных напряжений, приводящих к механическим повреждениям компонентов электронных плат. Таким образом, полная заливка изделий в корпус гарантирует надежную герметизацию от внешней среды, дополнительную электрическую изоляцию, высокую стойкость к вибрационным и ударным нагрузкам, а также эффективный теплоотвод одновременно от всех элементов платы через компаунд на корпус изделия и в окружающую среду.
Применение компаундов КПТД-1 не исключает возможность осуществления ремонта залитых изделий. Благодаря эластичности и сравнительно невысокой механической прочности слой компаунда достаточно легко вскрывается пластмассовой отверткой или шпателем, а также режется ножом. Места вскрытия и восстановленные элементы затем опять заливаются компаундом (желательно той же марки) с гарантированной адгезией к предыдущему слою.

Расчет свойств

Для оценки теплопроводящих свойств компаундов КПТД-1 применяется математическая модель расчета термического сопротивления. В данном случае суммарное удельное термическое сопротивление теплопередаче R включает термическое сопротивление на границе «теплоотдающая контактная поверхность – поверхность слоя компаунда» R1S , термическое сопротивление, зависящее от толщины δ и теплопроводности λ слоя компаунда δ/λ , а также термическое сопротивление на границе «поверхность слоя компаунда – теплопринимающая контактная поверхность» R2S.

При заливке и полимеризации между контактными поверхностями поверхность компаунда даже на микроуровне в основном полностью повторяет контур контактной поверхности, что значительно снижает суммарное удельное контактное термическое сопротивление RS. Для расчета термического сопротивления слоя компаунда RF следует принимать следующие значения эмпирических коэффициентов:

- компаунды КПТД-1 легкого наполнения (Л) RS = 0,17 (К⋅см²)/Вт

- компаунды КПТД-1 тяжелого наполнения (Т) RS = 0,22 (К⋅см²)/Вт

При этом значение теплопроводности для данной марки компаунда берется из таблицы «Технические характеристики», или из удостоверения о качестве, которое прилагается к поставляемой продукции.

Пример 1. Плата контроллера двигателя с целью комплексного отвода тепла и герметизации от внешней среды вклеивается компаундом КПТД-1/1Т-12,5 в алюминиевый корпус, имеющий внешний воздушный радиатор. Средняя толщина слоя компаунда между платой и корпусом после полимеризации δ составляет 0,35 мм, площадь теплоотдающей поверхности F микропроцессора на плате составляет 10,5 см². Требуется определить термическое сопротивление слоя компаунда RF для оценки достаточности теплоотвода от микропроцессора на корпус контроллера, а также рассчитать перепад температур ΔT между поверхностью микропроцессора и корпусом при значении отводимой тепловой мощности Q = 15 Вт.

1. Принимаем значение RS = 0,22 (К⋅см²)/Вт для компаундов тяжелого наполнения;

2. Из удостоверения о качестве принимаем значение теплопроводности компаунда λ = 0,84 Вт/(м⋅K);

3. Рассчитываем R = RS + δ / λ R = 4,39 (К⋅м2)/Вт;

4. Определяем значение RF по формуле 4: RF = 0,418 К/Вт ;

5. Рассчитываем перепад температур, используя формулу 1: ΔT = RF ⋅ Q ΔT = 6,3 °С

Для примера 1 при применении компаунда КПТД-1/3Т-15,5 (К7) имеем: λ = 1,27 Вт/(м⋅K) , R = 2,98 (К⋅м2)/Вт , RF = 0,283 К/Вт , ΔT = 4,3 °С

Безопасность и гарантия

МЕРЫ ПРЕДОСТОРОЖНОСТИ

1. Компаунды КПТД-1 пожаро- и взрывобезопасны, водостойки. По степени воздействия на организм человека относятся к 4 классу опасности по ГОСТ 12.1.007.

2. При попадании компаунда или его компонентов в глаза - промыть большим количеством воды. С кожных покровов смыть растворителем бензином, или изопропиловым спиртом с последующей мойкой водой с мылом. Многократный контакт может привести к сухости, или растрескиванию кожи.

ГАРАНТИИ ИЗГОТОВИТЕЛЯ

1. Изготовитель гарантирует соответствие компаундов КПТД-1 требованиям технических условий при соблюдении условий транспортирования, хранения и применения.

2. Срок хранения компонентов А, Б и В компаундов КПТД-1 в закрытой таре составляет 12 месяцев с даты изготовления

3. После истечения срока хранения у потребителя компаунды КПТД-1 испытывают перед каждым применением на соответствие требованиям технических условий. При условии соответствия компаунды КПТД-1 могут быть использованы по прямому назначению.

4. Рекламации и претензии по качеству принимаются при возврате продукции в таре предприятия-изготовителя с предоставлением копий сопроводительных документов на полученную продукцию от предприятия-изготовителя (накладная, удостоверение о качестве).

Видео обзор

КПТД 1 ® ЗАЛИВОЧНЫЕ КОМПАУНДЫ

Ключевые свойства:

Ключевые характеристики:

Компаунды серии КПТД-1/1

Компаунды серии КПТД-1/2

Компаунды серии КПТД-1/3

Компаунды каждой серии выпускаются в двух исполнениях:

Сортировать по

КПТД-1

теплопроводящие компаунды

Особенности заливки изделий

Особенности капсулирования изделий

Указания по применению

ПРОДУКЦИЯ

информация

ПРОДУКЦИЯ

информация

ПРОДУКЦИЯ

информация

Заказать образец КПТД

Заказ